北京
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莱宝高科近日接受机构调研时表示，公司的玻璃封装载板为自主/合作开发的新产品，目前已制作出多款测试样品，但尚未实现产品化，其中涉及的设计和制作工艺还有待持续优化改进，部分生产工艺环节还需进一步突破和改进。公司现有2.5代显示面板生产线具备显示面板的量产能力，但要实现玻璃封装载板的量产还需增添配置其他的量产生产设备等资源，同时还要获得客户对产线和产品的认证等一系列复杂的环节，基于目前的研发现状，公司2025年实现玻璃封装载板的批量生产供应存在较大的难度。公司会积极推进玻璃封装载板的研发，并在具备条件时积极开展其推广应用。
本文源自：金融界AI电报
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