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路透社5日（当地时间）援引消息人士的话报道称，世界最大的代工（半导体委托生产）企业台积电正在与美国英伟达讨论在美国生产最新人工智能（AI）芯片“Blackwell”的方案。
消息人士说，台积电已经开始为明年初在美国亚利桑那州工厂开始生产Blackwell做准备。
台积电此前在美国政府的支持下，决定在亚利桑那凤凰城建设3家工厂，计划从明年开始正式生产半导体。
Blackwell是AI芯片领头羊英伟达今年3月公开的新型半导体，作为英伟达的新一代产品备受期待。
路透社报道称，即使“Blackwell”在美国生产，也只会进行晶片制造的前期工程，测试和包装等后期工程将在中国台湾进行。
消息人士说，亚利桑那州工厂无法支持生产Blackwell所必需的先进封装工艺“芯片晶片上的子条”（CoWoS）。
消息人士表示，与此同时，台积电亚利桑那工厂此前已确保苹果和AMD为客户。
不过，两家公司没有接受路透社的采访，询问他们是否与台积电签订了合同。
美国政府15日（当地时间）确定，将向世界最大代工（半导体受托生产）制造商台积电支付根据《半导体支援法》（CHIPS Act，半导体法）的66亿美元（约477亿元人民币）的半导体支援金。对于原定于明年1月20日就任候任总统唐纳德·特朗普的当天发表的消息，彭博社评价说：“这是根据半导体法支付补贴达到法律约束力阶段的第一例。”
美国商务部当天表示，根据半导体法，已确定向台积电子公司台积电亚利桑那州支付最高66亿美元的补贴。半导体法是为了鼓励在美国生产半导体，在5年内向半导体研究开发（R&D）和制造等领域共支援527亿美元的法律。商务部高层相关人士当天在接受记者采访时解释说：“预计到今年年底为止，将向台积电支付至少10亿美元。”白宫还将向台积电亚利桑那州提供高达50亿美元的低息贷款。
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