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金融界2024年12月5日消息，国家知识产权局信息显示，深南电路股份有限公司申请一项名为“印制电路板和印制电路板的制备方法”的专利，公开号 CN 119072002 A，申请日期为2024年4月。
专利摘要显示，本发明公开了一种印制电路板和印制电路板的制备方法，印制电路板包括：多层芯板，多层芯板在厚度方向上相互叠加，多个芯板上设置有通孔和第一盲孔和第二盲孔，第一盲孔的深度大于第二盲孔的深度，第二盲孔设置在第一盲孔和通孔之间；基板，基板夹设在相邻两个芯板之间，基板包括：介质层和两层第一金属层，第一金属层设置于介质层的两侧其中第盲孔延伸至位于下侧的第一金属层处，第二盲孔延伸至位于上侧的第一金属层处，第一盲孔、第二盲孔和通孔内均设置有绝缘层。通过第二盲孔隔开第一盲孔和通孔，使通孔和第一盲孔断开，通孔设置为地孔，第一盲孔为信号孔，此时实现更小尺寸的信号孔和地孔，从而使产品满足高频高速产品的需求。
本文源自：金融界
作者：情报员
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