北京
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金融界2024年12月5日消息，国家知识产权局信息显示，ASM IP私人控股有限公司申请一项名为“晶片搬运组件”的专利，公开号 CN 119069400 A，申请日期为 2024年5月。
专利摘要显示，公开了Wafer搬运组件、包括该Wafer搬运组件的半导体处理设备以及在多个Wafer上形成层的方法。所描述的Wafer搬运组件的实施例包括晶舟和末端执行器，晶舟具有每个Wafer三个晶舟支撑件，用于支撑晶舟中的Wafer，末端执行器包括三个末端执行器支撑件，用于支撑末端执行器上的Wafer。
本文源自：金融界
作者：情报员
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