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金融界2024年12月5日消息，国家知识产权局信息显示，重庆惠科金扬科技有限公司取得一项名为“外壳结构及显示器”的专利，授权公告号CN 222089866 U，申请日期为2023年12月。
专利摘要显示，本申请提供一种外壳结构及显示器，其中，显示器包括外壳结构，外壳结构包括壳体、光源组件及显示元件，壳体开设有第一通光孔，光源组件与显示元件分别安装于壳体沿厚度方向的相对两侧，显示元件覆盖第一通光孔并设有透光板，光源组件包括发光元件和灯罩，灯罩的内部形成有容纳腔室，灯罩朝向壳体的一侧连接于壳体的第一通光孔处并开设有与容纳腔室相连通的第二通光孔，发光元件置于容纳腔室内，发光元件产生的光线可依次穿过第二通光孔和第一通光孔从透光板射出，从而避免壳体出现漏光现象，灯光显示效果更好、安装稳定性更高。
本文源自：金融界
作者：情报员
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