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金融界2024年12月4日消息，国家知识产权局信息显示，杭州欧诺半导体设备有限公司取得一项名为“一种半导体加工用冷却排水装置”的专利，授权公告号 CN 222086413 U，申请日期为2024年4月。
专利摘要显示，本实用新型涉及半导体加工技术领域，公开了一种半导体加工用冷却排水装置，包括主体机构、箱体机构和排水机构，所述箱体机构位于主体机构的外壁，所述排水机构位于箱体机构的底部，所述主体机构包括侧拉手，所述侧拉手的右侧固定连接有侧拉板本实用新型通过设置主体机构，具体是在生产过程中通过侧拉手将侧拉板拉开将半导体放置放置板上，再将侧拉板推回，通过顶盖上的进水口将冷却水导入到冷却管道内部，冷却水在冷却管道内部流动的同时降低冷却箱内部的温度，部分冷却水直接从顶盖底部的冷却喷口上喷出，再通过纱网过滤均匀地覆盖在半导体表面，使半导体快速降温，大大提高了该半导体加工用冷却排水装置对半导体的冷却速度。
本文源自：金融界
作者：情报员
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