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金融界2024年12月2日消息，国家知识产权局信息显示，上海朗力半导体有限公司申请一项名为“多链路设备的芯片时间同步方法、装置、系统及存储介质”的专利，公开号 CN 119051794 A ，申请日期为2024年10月。
专利摘要显示，本申请提供一种多链路设备的芯片时间同步方法、装置、系统及存储介质，其中包括待同步热点侦听目标热点在热点空口发送的侦听信号，并获取目标热点的信息帧，根据侦听信号的不同，侦听过程中应用于不同通信层以配合时间戳偏移量的计算；根据信息帧获取携带目标热点的时间戳；根据目标热点的时间戳计算与本地维护时间戳的偏差，并对本地维护的时间戳进行更新。本说明书实施例通过侦听共同目标AP的方式，利用通信模型各层之间的协作，实现一个共置AP MLD物理设备内跨芯片时间同步，避免了现有技术需额外增加芯片之间通信的软硬件模块以及负责时间同步的控制模块，无需芯片之间进行通信，降低实现的复杂度和成本。
本文源自：金融界
作者：情报员
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