北京
分享至
金融界2024年11月30日消息，国家知识产权局信息显示，英华达（南京）科技有限公司及英华达股份有限公司申请一项名为“半导体除湿装置及其除湿方法”的专利，公开号CN 119042722 A，申请日期为2024年9月。
专利摘要显示，本发明提供一种半导体除湿装置及其除湿方法，其中，半导体除湿装置包括：壳体、位于壳体内的半导体冷热片；冷热片将壳体的内部空间分为相互连通的冷凝室和散热室，冷热片的冷面位于冷凝室，热面位于散热室；冷凝室具有一第一流通口，散热室具有一第二流通口，冷凝室和散热室通过一第三流通口相互连通；其中，沿第一流通口向第三流通口的方向冷凝室内具有多个可调节弯折角度的凝露网，以调节空气经过凝露网的凝露效率。本发明能够提高空气中水汽的冷凝效率，提高半导体除湿装置的除湿效率。
本文源自：金融界
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
