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金融界2024年11月28日消息，国家知识产权局信息显示，天津汇泰硕半导体有限公司取得一项名为“一种半导体晶圆加工用单晶硅封装设备”的专利，授权公告号 CN 222057879 U，申请日期为2024年4月。
专利摘要显示，本实用新型涉及半导体封装技术领域，且公开了一种半导体晶圆加工用单晶硅封装设备，包括加工装置台，加工装置台包括电机板和安置腔，电机板滑动连接有驱动机构，驱动机构的底端固定连接有转向板，转向板的一端固定连接有点胶机构，安置腔的底面固定连接有冷却机构冷却机构上包括支导阀，支导阀的顶端固定连接有导气机构，系统控制驱动组件在十字相位槽内进行大体方向的移动，进而再控制调整转向板来调整微小方向的参差，以此保证了点胶时位置的精准度，降低了成品在使用时出现此类故障可能性，使冷气频繁接触点胶槽，以此降低槽内温度，使单晶硅板上的点胶快速降温凝固，极大地降低了点胶与空气中微尘相融的概率，提高了晶片的质量。
本文源自：金融界
作者：情报员
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