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【编者按】自2020年举办以来，IC风云榜已成为半导体行业的年度盛事。今年新增12项奖项，共设39项大奖，进一步关注半导体投资与退出、科技前沿领域贡献、项目创新以及技术“出海”与拓展。评委会由超过100家半导体投资联盟会员单位及500+行业CEO组成。获奖名单将于2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上揭晓。
【候选企业】阜阳欣奕华新材料科技股份有限公司（以下简称：欣奕新材）
【候选奖项】年度技术突破奖
【候选产品】12英寸集成电路用248nm深紫外正性光刻胶：SKP10
欣奕新材，自光刻胶产业起步，是中国大陆首家实现彩色/黑色显示光刻胶（RGB/BM）大规模量产出货的企业。经过十余年的深耕细作，其光刻胶出货实绩位居全球前列、国内头部，成功填补了国内在该领域的空白，有效解决了关键领域原材料“卡脖子”的难题。
在半导体光刻胶领域，欣奕新材同样展现出强大的技术实力。该公司拥有光刻胶方面深厚的技术积累，研发团队由多名行业领军专家带领，专注高端集成电路、先进封装制程应用光刻胶的开发与生产。已与多家12英寸Fab厂和先进封装产线达成合作关系，多款KrF、I-line、先进封装（Bump、RDL）光刻胶产品在客户导入验证中，并成功获取订单实现出货。此外，欣奕新材依托在光刻胶领域积累的技术经验，不断进行产业技术融合和产品延伸，还开发出IC用特种光刻胶，如高分辨光刻胶（CIS）、微透镜光刻胶等，均属于国内首创，并已通过客户认证，可应用于CIS、AR/VR领域。
此次，欣奕新材凭借其明星产品——SKP10竞逐IC风云榜年度技术突破奖，并成为候选企业。
SKP10是一款专为12英寸晶圆制造中的离子注入工艺应用设计的KrF光阻。该产品凭借高深宽比（A/R>7/1）、高解析度（CD=250nm）、宽工艺窗口、低驻波及卓越的抗离子注入性能，能够灵活应用于不同膜厚（1-3μm）的离子注入工艺层，满足多个成熟制程技术节点的晶圆制造需求。该产品在离子注入应用中经客户验证，可对标国外同类型产品性能。
SKP10通过采用特定结构的树脂和光酸体系，引入透明树脂结构和非挥发脱保护基团，有效调控光刻胶的透光率、光酸扩散速度、显影速率及耐离子注入性能，成功解决了collapse、Top loss形貌、驻波及耐离子注入等应用难题，全面符合12英寸晶圆制造的高标准。
该产品已申请多项发明专利，涵盖化学放大型光致抗蚀剂及其制备方法、KrF树脂及其制备方法和化学放大型光致抗蚀剂等多个领域，技术实力领先。
SKP10已在国内12英寸产线进行工艺、电学和良率验证，表现优异。
【奖项申报入口】
2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2024年12月举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！
【年度技术突破奖】
旨在表彰2024年度于前沿技术领域开展原始性重大技术创新，达到国际先进/领先水平，未来或产生重大经济社会效益，对于推动我国集成电路产业链自主安全可控发展发挥重大作用的企业。
【报名条件】
1、深耕半导体某一细分领域，2024年发布的新技术或产品具有原始性重大技术创新，达到国际先进/领先水平；
2、产品应用范围广，具有良好市场前景，对全球及国内半导体产业发展起到重要作用。
【评选标准】
技术的原始创新性（50%)；
技术或产品的主要性能和指标（30%)；
产品的市场前景及经济社会效益（20%）。
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