北京
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金融界11月25日消息，深南电路披露投资者关系活动记录表显示，公司PCB业务产品下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心（含服务器）、汽车电子等领域，并长期深耕工控、医疗等领域。伴随AI技术的加速演进和应用上的不断深化，新一代信息技术产业对于高算力和高速网络的需求日益迫切，驱动了行业对于大尺寸、高层数、高频高速、高阶HDI、高散热等PCB产品需求的提升。目前，公司为进一步拓展海外市场，满足国际客户需求，已在泰国投资建设工厂，总投资额为12.74亿元人民币/等值外币。南通四期项目已有序推进基建工程，拟建设为具备覆盖HDI等能力的PCB工艺技术平台。
本文源自：金融界AI电报
作者：电报君
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