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金融界2024年11月23日消息，国家知识产权局信息显示，宁晋县泽丰新材料科技有限公司取得一项名为“一种半导电屏蔽料混合干燥装置”的专利，授权公告号CN 222034396 U，申请日期为2024年3月。
专利摘要显示，本实用新型涉半导电屏蔽料混合技术领域，具体公开了一种半导电屏蔽料混合干燥装置，包括筒体、与筒体可拆卸连接的端盖、与端盖贯穿连接的若干进料管、与端盖连接的炭黑进料管和设置在筒体底部的电机；电机的输出轴穿进筒体固接有与炭黑进料管连通的进料筒，所述进料筒的两侧固接有加热搅拌棒，所述加热搅拌棒与筒体的内壁滑动连接，所述加热搅拌棒与进料筒连通，所述进料筒的外侧还对称固接有挤压块，本实用新型的目的在于解决了传统的半导电屏蔽料混合干燥装置无法有效应对炭黑的溢出问题。
本文源自：金融界
作者：情报员
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