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金融界2024年11月23日消息，国家知识产权局信息显示，南京德志达电子科技有限公司取得一项名为“一种电子元器件生产组装用贴片装置”的专利，授权公告号 CN 222030333 U，申请日期为 2024 年 2 月。
专利摘要显示，本实用新型适用于电子元器件生产技术领域，提供了一种电子元器件生产组装用贴片装置，包括底座、支撑板和固定组件；底座的内部设置有移动组件，移动组件包括移动块、双向螺杆、导向槽和旋钮；支撑板的一端设置有转动组件，转动组件包括第一转盘、连接杆、第二转盘、锁定杆、锁定环和摇柄。本实用新型提供的一种电子元器件生产组装用贴片装置，通过双向螺杆和移动块的设置，配合摇柄和连接杆的设置，调整第一转盘和第二转盘的间距尺寸及转动角度，并利用锁定环与锁定杆及轮齿的设置，实现轴向约束，避免在调节完成并进行贴片作业时，电路板发生偏移，确保组装作业的正常进行，避免偏移造成的产品瑕疵，降低产品报废率，提高产品品相。
本文源自：金融界
作者：情报员
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