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金融界2024年11月23日消息，国家知识产权局信息显示，捷捷微电(南通)科技有限公司取得一项名为“一种晶圆机台”的专利，授权公告号CN 222029069 U，申请日期为2024年3月。
专利摘要显示，本申请提供一种晶圆机台，涉及半导体技术领域，通过将承载平台的尺寸设计为大于或等于晶圆的实际尺寸，以使得承载平台能够充分支撑并容纳晶圆的整个表面，尤其是对应于晶圆周缘的位置。为了进一步增强对晶圆的固定稳定性，在承载平台对应于晶圆周缘的位置处设置了第一吸附组件，第一吸附组件可以将晶圆的周缘牢固地吸附至承载平台上，从未有效地避免晶圆周缘发生翘曲，这种吸附机制确保了晶圆与承载平台之间形成了紧密的贴合，为后续的加工步骤提供了可靠的基础。
本文源自：金融界
作者：情报员
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