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金融界 2024 年 11 月 22 日消息，国家知识产权局信息显示，江苏满旺半导体科技股份有限公司申请一项名为“一种基于物联网的芯片生产过程监管系统及方法”的专利，公开号 CN 118983241 A，申请日期为 2024 年 7 月。
专利摘要显示，本发明公开了一种基于物联网的芯片生产过程监管系统及方法，属于数据监管技术领域。本发明对芯片生产流程数据进行采集，并传输至数据库对入库数据进行标签赋予操作，构建对应数据集合；调取完成基础生产架构的芯片数据，针对各芯片进行表面缺陷图像数据分析和电学性质缺陷分析，获取分析结果并提取对应的特征数据生成对应的特征缺陷向量；结合表面缺陷特征向量和电学缺陷特征向量进行关联缺陷分析，根据分析结果判断当前芯片的表面缺陷与电学缺陷之间的关联影响度，通过判断结果对当前芯片进行二重缺陷判断；结合当前生产批次的芯片缺陷分析结果对芯片生产流程阶段进行故障分析，将流程故障分析结果与芯片缺陷分析结果进行人工端数据反馈。
本文源自：金融界
作者：情报员
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