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金融界2024年11月21日消息，国家知识产权局信息显示，天津德高化成新材料股份有限公司取得一项名为“一种裁切扩晶环蓝膜废料的治具”的专利，授权公告号CN 222021661 U，申请日期为2024年9月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种裁切扩晶环蓝膜废料的治具，包括固定底座，所述固定底座上开设有固定槽，所述固定槽的边缘设置有滑槽，所述滑槽内设置有裁切刀，所述滑槽的两侧设置有限位卡盘，所述固定槽用于放置扩晶环蓝膜，所述裁切刀用于切割扩晶环蓝膜边缘的废料，所述裁切刀在滑槽内滑动，所述限位卡盘用于对裁切刀进行限位。本实用新型提供了一种裁切扩晶环蓝膜废料的治具，用于将扩晶环蓝膜周围的废料切除，刀片可以隐藏，防止刀片将使用者割伤，且便于蓝膜的安装。
本文源自：金融界
作者：情报员
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