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金融界2024年11月15日消息，国家知识产权局信息显示，江西旭昇电子股份有限公司申请一项名为“一种线路板的孔环设计方法”的专利，公开号CN 118946012 A，申请日期为2024年9月。
专利摘要显示，本发明公开了一种线路板的孔环设计方法，包括：当孔环为圆形孔环时，若线路板底铜铜厚≤1oz，则单边最小孔环宽度为0.13‑0.15mm；若线路板底铜铜厚为1.5oz，则单边最小孔环宽度为0.15‑0.2mm；若线路板底铜铜厚≥2oz，则单边最小孔环宽度为0.2‑0.25mm；当孔环为独立孔环时，若线路板底铜铜厚为Hoz，则孔环宽度≥0.18mm；若线路板底铜铜厚为1oz，则孔环宽度≥0.25mm；若线路板底铜铜厚为1.5oz，则孔环宽度≥0.32mm；若线路板底铜铜厚为2oz，则孔环宽度≥0.37mm；当孔环为槽环时，若线路板为非喷锡板，则单边最小槽环≥0.15mm；若线路板为喷锡板，则单边最小槽环≥0.2mm。本发明提供的线路板的孔环设计方法，通过规范设计孔环宽度，提高线路板的可靠性，进而降低线路板的报废率。
本文源自：金融界
作者：情报员
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