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金融界2024年11月15日消息，国家知识产权局信息显示，海太半导体（无锡）有限公司申请一项名为“一种半导体模组贴片设备数据收集及监控报警系统”的专利，公开号 CN 118942217 A，申请日期为2024年7月。
专利摘要显示，本发明提供一种半导体模组贴片设备数据收集及监控报警系统，包括贴片设备；非联网贴片设备将设备生产所需信息通过数据传输模块传输至本地计算机上；监控装置接收来自数据传输模块传递的非联网贴片设备的信息以及联网贴片设备的信息，并进行分析比对；电算服务器接收来自监控装置输出的数据；贴片设备和监控装置均信号连接在下位机上，下位机通过监控装置传输的数据控制贴片设备的运行。本发明利用内部组网将非联网贴片设备实现数据与本地计算机的挂钩，连通联网贴片设备同时与监控装置进行数据传输，监控装置实现与电算服务器的联动，结合下位机有效实现生产管理机设备的实时通信，便于及时发现生产异常问题，提高反馈速度，利于保证生产品质。
本文源自：金融界
作者：情报员
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