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金融界2024年11月14日消息，国家知识产权局信息显示，浙江创芯集成电路有限公司取得一项名为“晶圆承载装置及晶圆撕膜设备”的专利，授权公告号CN 221994445 U，申请日期为2024年3月。
专利摘要显示，本说明书实施例提供一种晶圆承载装置及晶圆撕膜设备，其中，所述晶圆承载装置包括：主体部；承载部，沿所述主体部的周向设置，用于承载晶圆；真空带，设置于所述承载部，所述真空带的形状与所述承载部的形状相适配，且所述真空带连续设置。采用上述技术方案，能够提高晶圆撕膜过程中的稳定性。
本文源自：金融界
作者：情报员
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