北京
【CNMO科技消息】近日，CNMO注意到，据知名爆料人士数码闲聊站透露，各大手机厂商似乎计划将大量旗舰级配置下放至中端机，包括1.5K新基材极窄屏、金属中框、潜望式长焦镜头、无线充电、IP68/69防尘防水、自研小芯片等等，以提升中端产品的竞争力和出货量。甚至有部分中端机型被安排了上述的全部参数，基本就是小旗舰了。
CNMO注意到，自联发科天玑9400芯片和高通骁龙8 Elite移动平台发布后，手机行业迎来了一波新机潮。10月，vivo X200系列、OPPO Find X8系列、华为nova 13系列、小米15系列、一加13、iQOO 13、荣耀Magic 7系列先后发布。11月，真我GT7 Pro、三星W25系列、红魔10 Pro系列游戏手机也陆续问世。此外，还有大量的新机正在筹备当中。
据不完全统计，2024年年内还未发布的新机包括：Redmi K80系列、一加Ace 5系列、努比亚Z70系列、Redmi Turbo 4、OPPO Reno 13系列、vivo S20系列、iQOO Neo 10系列、realme真我GT Neo 7。
此外，各大厂商的超大杯，如vivo X200 Ultra、OPPO Find X8 Ultra、小米15 Ultra、荣耀Magic 7至臻版，预计会在明年初发布，但部分机型也有提前至年底发布的可能。
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