上海
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《科创板日报》13日讯，近日，宇邦新材副总经理、董事会秘书林敏在接受《科创板日报》记者采访时表示，该公司主要应用于BC组件的多层复合焊带，在客户的应用端已通过验证，进入批量应用阶段。其在BC组件用的材料方面也储备了其他焊接材料，将逐步进入量产阶段。（记者 李煜）
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