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金融界2024年11月12日消息，国家知识产权局信息显示，苏州捷链微半导体材料有限公司取得一项名为“基于高熵合金组元的抗氧化锡球”的专利，授权公告号CN 221984225 U，申请日期为2024年2月。
专利摘要显示，本实用新型公开了基于高熵合金组元的抗氧化锡球，涉及锡球生产技术领域，包括纯锡球芯和导向杆，所述纯锡球芯的外壁开设有缓冲槽，且缓冲槽均匀分布在纯锡球芯的外表面，所述缓冲槽的内侧设置有缓冲组件，且缓冲组件的外壁固定连接有固定环，所述导向杆的一端与缓冲槽的内壁固定连接。该基于高熵合金组元的抗氧化锡球，通过在锡球壳外表面设置铝镀层，生成氧化膜中断氧化，有效隔绝了锡球壳与空气接触，从而避免其氧化达到抗氧化目的，并在外球壳和纯锡球芯之间设置有氮气，用于进一步隔绝，使得纯锡球芯具有优异的抗氧化效果，改进后的抗氧化锡球不易氧化，从而避免了氧化发黄等问题，有利于保障锡球品质，资源耗损较小。
本文源自：金融界
作者：情报员
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