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金融界2024年11月11日消息，国家知识产权局信息显示，弘润半导体（苏州）有限公司申请一项名为“一种半导体芯片生产用浸蚀装置”的专利，公开号 CN 118919447 A，申请日期为2024年7月。
专利摘要显示，本发明公开了一种半导体芯片生产用浸蚀装置，涉及半导体芯片生产技术领域，包括浸蚀筒、筒盖和液压缸，筒盖内顶面上设有冲洗件，筒盖上转动设有空心轴，空心轴顶部固接有齿轮一，底部转动设有圆形放置箱，空心轴外壁上设有搅拌件；空心轴内转动设有转轴，转轴顶部固接有齿轮二，转轴底部均匀的固接有弧形密封板；筒盖顶面上设有电动伸缩杆，电动伸缩杆的伸缩端设有传动组件；本发明通过传动组件的使用，实现通孔区的打开，便于强酸进入圆形放置箱内，有利于芯片的浸蚀；在芯片浸蚀完成后，可以将通孔区关闭，避免对芯片冲洗的水进入浸蚀筒，而导致浸蚀筒内的强酸被稀释，保证强酸的浓度。
本文源自：金融界
作者：情报员
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