半导体，自主可控！最新消息又来了，关键看这家

无论如何，有几个核心逻辑是不变的，其中自主可控和科技打头阵仍然是最重要课题。最近半导体方向消息不少，板块异动明显，今天我们来具体分析一下。

周五市场传出消息：

1、据专业媒体报道，台积电近日向其所有位于中国大陆的人工智能芯片客户发送了正式通知，宣布自11月11日起，暂停向这些客户提供7纳米及以下制程的AI和GPU芯片。

此次管控措施专门针对AI和GPU芯片，而手机、汽车等领域的芯片不在此限。

点评：台积电，作为全球半导体制造业的领军者，其7纳米及以下先进工艺技术在全球范围内占据着领先地位。这一技术优势对中国大陆在人工智能（AI）和图形处理器（GPU）领域的企业构成了显著的挑战。在这些高度专业化的技术领域，制程技术的先进性直接决定了产品的性能表现，进而可能对企业的成本结构和产品上市周期产生影响。

2、上周五，美国国会向科磊(KLA)、泛林集团(LAM Research)、应用材料公司(AMAT)、东京电子及阿斯麦(ASML)等五家全球领先的半导体设备制造商提出了正式要求，敦促它们提供详尽的关于其对中国市场的出口情况。这一行动体现了国会对全球半导体供应链动态的关注，特别是在国际贸易和技术交流方面的透明度问题。

据最新官方消息，共和党的约翰·穆勒纳尔和民主党的拉贾·克里希纳穆尔提于上周向相关公司发出了正式信件，此举表明美国计划进一步限制对中国的高科技设备出口。

与此同时，美国政府正在加紧努力，以争取在拜登总统任期结束前完成与英特尔、三星电子等公司的芯片法案协议谈判。

根据《2022芯片与科学法案》，美国商务部已拨付了390亿美元补助金中的逾90%，但目前仅公布了一项具有约束力的协议。

据悉，台积电和格芯等企业近期已结束洽谈，预计很快就会宣布最终的资金拨付结果。英特尔、三星电子和美光科技等公司则仍在商讨合同的部分实质性细节。

“芯片法案”最值得关注的一项条款是：禁止获得联邦资金的公司在中国大幅增产先进制程芯片，期限为10年。违反禁令或未能修正违规状况的公司或将需要全额退还联邦补助款。

目前在中美都设有半导体厂的企业包括台积电（南京）、三星（西安）、海力士（大连），这些企业如果接受“芯片法案”的补助，可能会被限制在中国建造或扩大先进制程晶圆厂。此外，英特尔和美光也在中国拥有芯片封装和测试工厂。

结合本周美国大选川普胜出，上一届川普执政期间，就对华出口芯片采取了极其严格的限制政策。这次竞选成功，对我们芯片半导体产业发展迎来新的挑战，国内芯片自主可控刻不容缓。

复盘我国半导体核心设备及材料国产化进程对比

（1）清洗设备国产化率约30%，国内厂商：盛美上海、北方华创、至纯科技、芯源微。对标国外公司：包括东京电子、泛林、东京毅力、迪恩士。

（2）光刻设备国产化率低于1%，国内厂商：张江高科（上海微电子）。对标国外公司：阿斯麦（80%）、尼康、佳能。

（3）涂胶显影设备国产化率约8%，国内厂商：芯源微。对标国外公司：东京电子（91%）、应用材料。

（4）刻蚀设备国产化率约7%，国内厂商：中微公司、北方华创。对标国外公司：泛林（45%）、东京电子、应用材料。

（5）检测设备国产化率约2%，国内厂商：赛腾股份、长川科技、精测电子。对标国外公司：科磊（50%）、东京电子、迪恩士。

（6）去胶设备国产化率约90%，基本实现国产化替代。国内厂商：芯源微、光力科技和安达智能。

（7）离子注入设备国产化率约3%，国内厂商：万业企业。对标国外公司：应用技术（70%）。

（8）薄膜沉积设备国产化率约8%，国内厂商：北方华创、拓荆科技、中微公司、微导纳米。对标国外公司：应用材料（30%）、‌泛林（20%）、‌东京电子（20%）。

（9）抛光设备国产化率约10%，国内厂商：华海清科。对标国外公司：应用材料、荏原公司、‌迪斯科公司。

小结一下，全球半导体设备市场目前主要由国外厂商主导。以美国的应用材料（AMAT）和泛林半导体（Lam），日本的东京电子（TEL）和迪恩仕（DNS），荷兰的ASML和先晶半导体（ASMI）等为代表的国际知名企业经过几十年发展，凭借资金、技术、客户资源、品牌等方面的优势，占据了全球半导体设备市场的大部分份额。

自2018年以来，中国在前道关键设备领域取得了显著进展。物理气相沉积（PVD）、化学气相沉积（CVD）、刻蚀设备、清洗设备以及化学机械抛光（CMP）等核心技术的国产化进程加速，其国产化率已从个位数提升至10%以上。同时，在材料方面亦见成效，包括抛光垫、抛光液、硅片及溅射靶材在内的核心材料实现了稳步的增长。

业绩方面表现出色，2021年至2023年间，以北方华创、拓荆科技、盛美上海和华海清科为代表的前道设备制造企业年均增长率超过了50%。此外，半导体材料行业的领军企业也呈现出强劲的收入增长势头。这些成就标志着中国在全球半导体产业链中的地位正在逐步提升。

不过，有些领域设备国产化率仍然很低。

在半导体制造设备领域，离子注入设备虽然其价值比重仅占大约3%，但对美国技术的依赖程度却高达98%。量检测设备的供应几乎完全由美国KLA公司控制，国产化比例不足5%。

最近有消息指出，美国KLA公司可能会对中国大陆的量测设备采取制裁措施，预计这些措施可能在11月中实施。

目前，国内领先量测设备厂家的部分产品已进入一线产线验证，推动国产化发展，差距有望持续缩小。测量设备国产化率有望加速推进。

最后总结一下，回顾第一次特朗普上台后，半导体国产化经历了第一轮波动，产生了一批大牛股。经过近6年的发展，我国半导体行业打下了坚实的基础，并在某些关键领域形成了较大的技术突破。接下来诸多事件催化下，半导体产业有望迎来一轮国产替代高潮。

基于此逻辑，经过深度分析，挖掘出了3家半导体设备行业核心龙头最具潜力的王者，尤其是最后一家，可到公众号：古海领航员，可免费获取详细的操作思路！深知小散不易，愿与大家共前行！建议收藏好。

第一家：张江高科

全资子公司张江浩成创业投资有限公司持有上海微电子10.78%股份；上海微电子是国产光刻机龙头公司通过旗下全资子公司上海张江浩成创业投资有限公司间接参股上海微电子装备(集团)股份有限公司（持股比例10.78%）。上海微电子旗下600系列光刻机可满足IC前道制造90nm、110nm、280nm关键层和非关键层的光刻工艺需求。

第二家：北方华创

消息称中芯先进制程已下设备订单；台积电明年初或再度涨价公司为国产半导体设备龙头，包括刻蚀设备、薄膜沉积设备、热处理设备等半导体设备公司为全球客户提供高端半导体装备，先后完成了12吋集成电路制造设备90-28nm等多个关键制程的攻关工作，产品包括刻蚀设备、PVD设备、CVD设备、氧化/扩散设备、清洗设备、新型显示设备、气体质量流量控制器等。

第三家：最具潜力

设备龙头一季报同比大幅增长；高层调研强调加快芯片研发制造等关键核心技术攻关。公司聚焦高端半导体设备领域，专注于薄膜沉积设备的研发和产业化应用，逐步形成了等离子体增强化学气相沉积(PECVD)设备、原子层沉积(ALD)设备和次常压化学气相沉积(SACVD)设备三个产品系列；上半年营收增长365%，净利润约1.08亿元，实现扭亏为盈半导体设备公司主要从事高端半导体专用设备的研发、生产、销售和技术服务。公司聚焦的半导体薄膜沉积设备与光刻机、刻蚀机共同构成芯片制造三大主设备。

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