报名倒计时：AMD技术日(赛灵思FPGA)

2024 TechDay

✦AMD 技术日日程上线！

亲爱的研发工程师朋友们：

AMD 自适应和嵌入式产品技术日 –北京站活动日程现已上线！(11月20日)

本次技术日将汇聚来自软件与硬件领域的顶尖研发人员，共同探索最新的技术趋势、行业动态和创新解决方案。无论您是专注于硬件设计、嵌入式系统开发，还是软件架构、算法优化，本次活动都将为您提供丰富的内容，帮助您提升专业技能、扩展技术视野。

TechDay - Beijing 2024

01

上午 - 全体大会

产品更新与热点应用分享

上午的全体大会主要聚焦于AMD 自适应与嵌入式芯片产品的最新更新。以及来自亿咖通和瑞斯康达的案例分享。

1

主题演讲: 自适应平台助力行业革新

2

AMD 自适应和嵌入式计算新产品介绍

3

亿咖通：打破体验同质化，沉浸式电竞座舱方案的量产与落地

汽车底层座舱芯片的趋同，导致当前智能座舱体验的同质化问题日益显著。打造极致的用户体验以及差异化的功能服务，已经成为了新时代智能座舱的比拼重点。桌面级处理器上车面临严峻挑战，底层架构、应用生态“水土不服”，亿咖通科技将与您分享如何突破边界，探索舱驾融合，顺利量产。

4

瑞斯康达：Versal™ VM1402 在 Combo PON 上的应用

本次演讲主要向大家介绍 AMD Versal™ VM1402 芯片在 Combo PON 上的应用方案，内容主要包括 Combo PON 系统介绍、使用 NOC 进行 DBA 数据搬移，以及 VM1402 SERDES 在 Combo PON 上使用介绍。

02

下午 - 分会场

行业应用与设计开发的深度解析

下午的活动将分为两个论坛，分别针对行业应用和设计开发两个主题进行深入探讨。

应用解决方案分论坛

AMD 赋能智能化机器人

汽车区域电子电气架构中视频传输互联的优化处理

高效低延时计算驱动 6G 应用

AMD AI 解决方案更新

任意互联：AMD 专业音视频及广播方案更新

AMD 为测试测量应用提供更快更强的解决方案

设计与开发分论坛

基于 Versal™ 器件的分段配置方法

面向未来的嵌入式系统软件开发

从 XSCT 到 Python：Vitis™ Unified IDE 项目创建迁移指南

基于 UltraScale+™ / Versal™ 高性能设计的最佳实践

适用于 Versal™ 器件的 GT 开发新流程

Versal™ NOC/DDRMC 设计与优化方法

现场演示与专家团互动

除了精彩的主题分享，本次活动还安排了多个与演讲主题紧密相关的现场演示方案，不光让您从 PPT 中感受这些方案，更可以亲身体验他们的实际表现。

会议适合观众

1

寻找更强大，开发更便捷的硬件开发人员。

2

期待使用硬件加速的软件/算法开发人员。

3

寻求更灵活更高效的系统架构师。

4

希望快速推进项目研发和部署的项目管理人员。

立即报名，探索未来技术

请务必选择您下午希望出席的分会场

11 月 20 日，期待与您共同探索前沿技术的无限可能。更多活动信息与日程介绍，敬请关注我们，及时获取最新消息。

本次活动不向参会者收取任何费用。

但因坐席有限，我们将采用报名-审核制，审核通过的观众可进入会场，所以敬请各位报名时正确填写您的公司名称、以及工作邮箱。

以免因信息不全而无法通过审核。

TechDay - Beijing 2024

* 提交相应个人信息即表示您同意向 AMD 披露您的数据，并根据公布的隐私政策进行处理。

* 除非特别声明，活动组织者对因特殊原因导致活动取消或报名成功后因不符合要求而无法进入会场参与活动的情形不承担责任。