北京
深圳市联得自动化装备股份有限公司近日在接受机构调研时表示，公司已经在三折屏、xR、MLED等新型显示领域提供装备。
在三折屏供应链中，联得装备提供了贴合类工艺设备的整体解决方案，已形成销售订单并出货。公司折叠屏贴合类设备相关细分市场保持领先。
在xR显示领域，联得装备提供其显示器件生产工艺中所需的设备，相关产品已与合肥视涯等客户建立了合作关系。
在 Mini/Micro LED 显示领域，联得装备已经推出芯片分选设备、芯片扩晶设备、检测设备、真空贴膜设备、芯片巨量转移设备、高精度拼接设备等。
在海外市场，坚持差异化和高端化定位，实现了设备在欧洲、东南亚、北美的落地。积累了如大陆汽车电子、博世、伟世通等诸多世界 500 强的客户资源，并建立了良好的合作关系。
对未来规划，联得装备表示，公司将持续加 强在半导体显示模组设备、汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备及新能源装备领域的研发。积极开拓柔性显示模组设备及显示前端工序贴合类设备、Mini/Micro LED 设备、 VR/AR/MR 精密组装设备、汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备以及新能源装备在新兴领域的应用市场，同时继续加大这些领域的新技术、新产品研发力度，支撑该业务快速成长。
2024三季报显示，联得装备前三季度营业收入为10.04亿元，同比增长13.37%；归母净利润为1.95亿元，同比增长52.69%；扣非归母净利润为1.93亿元，同比增长68.31%。其中，第三季度实现营业总收入3.31亿元，同比下降2.26%；归母净利润8295.56万元，同比增长66.00%；扣非净利润8179.63万元，同比增长114.64%。
据了解，联得半导体自创立以来，深耕和布局视觉光学、人工智能、精密机械、软体开发、电气设计”五大核心技术，为LCD/OLED显示驱动芯片、Mini/MicroLED显示、分立器件、集成电路、半导体引线框架等领域客户提供先进的封装测试解决方案。
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