上海
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近日，在中国技术市场协会举办的第十二届中国技术市场协会“金桥奖”评选活动中，易卜半导体“新型高密度互联异质芯片堆叠的晶圆级封装结构和工艺研究及应用”在全国各地各行各业近千个优秀项目中，经历了数月的严格评审，脱颖而出，荣膺最高奖项——一等奖。
中国技术市场协会金桥奖是由国家科学技术奖励工作办公室审定，奖励在全国技术市场中作出突出贡献的单位、集体和个人的社会奖项，是科技界最高奖项“国家科技进步奖”的补充奖项。
易卜半导体创立以来，致力于高算力芯片的前沿封装技术研发和产业化，厚积薄发，开发了一系列领先的多芯片异质集成封装技术。本次获奖是对易卜半导体在先进封装技术领域的雄厚技术实力和创新能力的肯定和鼓励。
易卜半导体将继续秉持“技术引领、制造优秀、体系先进、文化卓越”的理念，持续加大研发投入和生产规模扩张，力争为集成电路先进封装技术和产业作出更大贡献。
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编辑：陆天宇
资料：上海机器人产业园
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