CINNO Research产业资讯,根据韩媒ETNews报道,PI尖端材料公司11月1日表示,最近在龟尾工厂成功生产了厚度为4微米(μm)的无延伸超薄聚酰亚胺(PI)薄膜。
聚酰亚胺薄膜具有优异的耐热性和强度,在航空航天和汽车领域作为必备材料,一般以12.5μm和25μm的厚度生产。
公司方面说明称:“采用无延伸工艺推出4μm PI薄膜是PI尖端材料的首次尝试。这种薄膜重量轻、灵活性强,有利于实现柔性显示面板等各种部件的轻薄化。”
如果将该薄膜应用于显示面板,可以大幅减少其厚度和重量;若应用于电动汽车电池,则可以通过轻量化来提高电池效率。
4微米厚的PI薄膜将从明年开始应用于智能手机、平板电脑、可穿戴设备等领域,以实现这些设备的轻薄化。同时,它还将被用作增强耐热性和耐久性的材料。
PI尖端材料公司方面还表示:“我们目前正为到2025年中期实现3μm无延伸聚酰亚胺薄膜的商业化进行研究开发。”
点击图片可联系我们了解报告详情
马女士 Ms. Ceres
TEL:(+86)137-7604-9049
Email:CeresMa@cinno.com.cn
CINNO 公众号矩阵
CINNO于2012年底创立于上海,是致力于推动国内电子信息与科技产业发展的国内独立第三方专业产业咨询服务平台。公司创办十二年来,始终围绕泛半导体产业链,在多维度为企业、政府、投资者提供权威而专业的咨询服务,包括但不限于产业资讯、市场咨询、尽职调查、项目可研、管理咨询、投融资等方面,覆盖企业成长周期各阶段核心利益诉求点,在显示、半导体、消费电子、智能制造及关键零组件等细分领域,积累了数百家中国大陆、中国台湾、日本、韩国、欧美等高科技核心优质企业客户。
特别声明:以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布,本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.