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金融界2024年11月2日消息，国家知识产权局信息显示，上海盛剑半导体科技有限公司申请一项名为“半导体温控装置和半导体温控方法”的专利，公开号 CN 118882220 A，申请日期为2024年8月。
专利摘要显示，本申请提供了一种半导体温控装置和半导体温控方法，所述半导体温控装置包括制冷系统和循环系统，制冷系统包括压缩机、过热器、冷凝器、过冷器、蒸发器和第一电子膨胀阀，压缩机的出口、过热器的降温端和冷凝器依次连接，冷凝器的出口分别与过冷器的升温端进口和过冷器的降温端进口连接，过冷器的降温端出口与蒸发器的进口相连，蒸发器的出口和过冷器的升温端出口均与过热器的升温端进口和压缩机的进口连接，过热器的升温端出口与压缩机的进口连接，第一电子膨胀阀设在过冷器的降温端出口和蒸发器之间，循环系统设有负载且连接蒸发器。根据本申请实施例的半导体温控装置能够实现精准温控且输出稳定、能耗小。
本文源自：金融界
作者：情报员
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