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金融界2024年11月1日消息，国家知识产权局信息显示，弘润半导体（苏州）有限公司取得一项名为“一种测试半导体芯片的芯片插座”的专利，授权公告号 CN 118348394 B，申请日期为 2024 年 4 月 。
本文源自：金融界
作者：情报员
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