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金融界2024年10月30日消息，国家知识产权局信息显示，江苏易贴智能科技有限公司取得一项名为“一种适用于集成电路芯片的植球装置”的专利，授权公告号CN 221885057 U ，申请日期为2024年3月。
专利摘要显示，本实用新型提供一种适用于集成电路芯片的植球装置，涉及植球装置技术领域，包括加工箱，所述加工箱内安装有植球机构，所述植球机构上安装有原料，所述加工箱的下端安装有辅助机构，所述植球机构包括有凹槽与活动块，所述凹槽贯穿设于加工箱的内部上端，所述凹槽内安装有钢网。本实用新型中在一号电动推杆推动放置架与原料和钢网相贴合时，使用者即可将锡球倒入凹槽的内部上端，让锡球位于钢网的上表面，然后电机即可控制转轴进行左右转动，从而让连接块带动加工箱进行晃动，使得锡球在钢网的表面进行滑动，从而让锡球自动滑落至植球孔内完成植球工作，既可以提高整体的植球效率，同时也确保每个植球孔内都会有锡球，提高锡球植球的精度。
本文源自：金融界
作者：情报员
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