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金融界2024年10月29日消息，国家知识产权局信息显示，合肥京东方瑞晟科技有限公司申请一项名为“发光基板、显示装置，以及发光基板的制备方法”的专利，公开号CN 118825179 A，申请日期为2024年6月。
专利摘要显示，本申请公开了一种发光基板、显示装置，以及发光基板的制备方法，属于半导体技术领域。其中，发光基板包括功能区和电路板绑定区 发光基板包括依次设置在衬底基板上的第一导电层、第一绝缘层结构和第二导电层，电路板绑定区的第二导电层包括电路板连接端子。在功能区内，第二导电层上方还设置有第二绝缘层结构，该第二绝缘层结构包括层叠设置的第一无机绝缘层、第一有机绝缘层和第二无机绝缘层。多个绝缘层构成的第二绝缘层结构对导电层进行保护，可以增强产品的可靠性和可信赖性。
本文源自：金融界
作者：情报员
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