物联网芯片，迎来增长

文｜半导体产业纵横

​Counterpoint Research数据表示，2023年全球半导体行业营收5213亿美元，同比下滑8.8%；但2023 年全球蜂窝物联网连接数依旧实现了 24% 的同比增长，达到 33 亿。预计到 2030 年，连接数将超过 62 亿，年复合增长率为 10%。全球蜂窝物联网收入也在同步增长，2023 年达到 137 亿美元，同比增长17%；预计到 2030 年将超过 260 亿美元。

我国是物联网技术应用的巨大市场，根据工信部数据截至2024年7月末，全国移动通信基站总数达1193万个；截至2024年7月末，基础电信企业发展移动物联网终端用户数达25.47亿户，占移动终端连接数比重达到59%。

2024年8月工业和信息化部办公厅印发《关于推进移动物联网"万物智联"发展的通知》，通知表示到2027年，基于4G（含LTE-Cat1，即速率类别1的4G网络）和5G（含NB-IoT，窄带物联网；RedCap，轻量化）高低搭配、泛在智联、安全可靠的移动物联网综合生态体系进一步完善。5G NB-IoT网络实现重点场景深度覆盖。5G RedCap实现全国县级以上城市规模覆盖，并向重点乡镇、农村延伸覆盖。移动物联网终端连接数力争突破36亿，其中4G/5G物联网终端连接数占比达到95%。支持全国建设5个以上移动物联网产业集群，打造10个以上移动物联网产业示范基地。培育一批亿级连接的应用领域，打造一批千万级连接的应用领域。

市场与政策的加持，让物联网市场稳健增长，物联网市场的增长让物联网芯片迎来无限商机。

芯片公司加码物联网

物联网技术广泛应用于生产制造、农业、交通车联、医疗、大众生活等多个行业领域。其中，在智能家居、智慧城市、工业自动化等领域的普及，成为物联网芯片市场规模持续增长的主要驱动力之一。以智能家居为例，通过物联网技术，家居设备实现了互联互通，用户可以通过手机 APP 远程控制家中的空调、电视、照明等设备，实现智能化操作。同时，智能家居系统还可以连接烟雾报警器、摄像头等设备，提高家庭安全性。此外，智能家居系统还能实时监测家庭环境状况，并根据需要调节空调、加湿器等设备，创造舒适的居住环境。随着物联网技术在智能家居领域的不断深入应用，对物联网芯片的需求也在持续增长。

半导体产业纵横统计了几家物联网芯片企业2024年的营收情况，发现大部分企业在2024年都迎来了营收的增长。翱捷科技、芯海科技更是在单季度实现了营收翻倍的增长。从环比增长来看，大部分企业在Q2都是实现了业绩增长，芯海科技更是在第一季度业绩大幅增长后依旧保持了Q2的营收增长。

对于公司业绩的增长，多家公司在财报中提到了物联网芯片产品的推动作用。2024年上半年，翱捷科技实现营收约16.55亿元，同比增长约56.62%。2024年上半年翱捷科技物联网市场产品系列持续迭代和丰富销售规模与同期相比大幅提升，其中蜂窝基带主芯片销售数量同比增长超过80%；非蜂窝物联网芯片销量同比增长超过70%。

卓胜微的主要产品为射频前端分立器件和射频模组产品，主要应用于智能手机等移动智能终端产品、智能穿戴、通信基站、汽车电子、蓝牙耳机、VR/AR设备及网通组网设备等需要无线连接的领域。公司低功耗蓝牙微控制器芯片主要应用于智能家居、可穿戴设备等电子产品。卓胜微预计，随着5G渗透率的提升及国产替代的趋势，其射频前端芯片市场将继续增长。公司在射频模组和分立器件方面的竞争力将进一步提升。

泰凌微电子发布业绩预告，公告称经财务部门初步测算，预计公司2024年前三季度实现营业收入58,628.60万元左右，与上年同期相比，将增加11,016.28万元，同比增加约23.14%。泰凌微的主要业务是低功耗无线物联网芯片的研发、设计与销售，主要聚焦于低功耗蓝牙芯片、多协议（含Zigbee、Matter等）物联网芯片、私有协议2.4G芯片和无线音频芯片等产品。对于业绩增长，泰凌微表示公司产品在各个物联网细分市场持续取得进展，例如智能家居、商用智能照明市场，通过加强与谷歌、亚马逊等大型互联网生态企业的合作，公司芯片被其生态链重要合作伙伴所采用，实现了大批量的出货。

从这些公司的财报来看，物联网市场的覆盖范围十分广泛，不同的细分市场对于产品的要求各有特点。这样的市场也意味着物联网市场对不同赛道的芯片公司都很友好。

"人人平等"的物联网芯片市场，后半程的增长动力在哪里？

越用越有需求

从需求侧来说，5G、人工智能等技术普及会让物联网芯片的出货量进一步增加。

随着物联网被广泛应用于公共服务、车联网、智慧零售、智慧家居等领域，这些市场中移动物联网的重要性也会逐渐攀升，进而促进产业生态不断壮大。在物联网市场的发展中，产业会形成涵盖芯片、模组、终端、设备、服务等环节的完整移动物联网产业链。

对于物联网相关芯片来说，链接是很重要的因素。其中会涉及相当多的通信协议。每款协议标准的升级迭代速度较快，无线物联网芯片设计企业必须针对标准演进不断迭代产品。局域无线通信目前主要包括WiFi、蓝牙、ZigBee等无线物联网协议标准，新一代低功耗无线物联网协议Thread、Matter等标准的应用也越来越普及，同时作为无线物联网协议重要构成的蓝牙协议，也由蓝牙1.0版本迭代至5.4版本。

对于物联网芯片公司来说，这些新需求、新协议将成为刺激产品更新的重要因素。换言之，谁能"签上"新协议，谁就有机会把握市场的主动权。举例来说，传统陆地移动通信服务仅覆盖不足 6% 的地表面积，而卫星互联网可以实现全球覆盖，为偏远区域、海洋等提供网络补充，在应急通信、公共安全、海洋科考等特定场景可以有效解决无基站区域的通信需求。这样的应用场景，对于芯片行业及运营商都提出了新的要求。IoT Analytics分析数据显示，2027年全球卫星物联网用户将达到2200万。中国电信卫星应用技术研究院网络技术专家高向东介绍"按中国卫星通信规模占全球8.5%估算，预计2027年国内卫星物联网终端数可达187万，将广泛应用于交通运输、油气巡检、电网电力、渔业海事、环境监测等领域。"

越做越有动能

从供给侧来看，物联网产业链上下游的公司们也在不断探索新的技术，推动产品朝着更高性能、更低功耗、更安全可靠方向发展。

以智能家居为代表的物联网应用，虽然底层技术已经日趋成熟，形成了包括蓝牙、Zigbee、Wi-Fi、Thread在内的几个主要行业标准规范。已经解决了基本的连接问题，并在此基础上实现了对各类设备的远程灵活控制及数据监测。

随着AI大模型的出现，边缘AI的需求使智能家居等物联网终端产品开始向更智能的形态演进，数据传输的速度和安全性都将是物联网芯片公司们着重突破的议题。高通在今年10月推出工规级IQ系列产品和物联网解决方案框架，以将边缘侧AI引入各行各业的联网终端。

从产业生态来看，随着智能产品的种类增加，各种互联协议之间也需要解决互联互通的问题。基于这样的背景，为了进一步解决产品在应用层无缝互操作的问题，支持各种底层连接标准，国内外对智能产品互联互通的重要标准都陆续发布，例如亚马逊、苹果、谷歌、三星SmartThings和Zigbee联盟发起的Matter标准，由华为牵头成立的星闪联盟等。这样的标准联盟有助于解决目前困扰行业上下游的产品孤岛化的困局，加速智能物联的落地与商用。

为了进一步提升对特定应用场景的支持，现有无线通信标准也在不断推陈出新，通过增强功能将帮助这些技术支持下一代无线用例，对用例的吞吐量、范围、延迟、可靠性、功耗和可扩展性等关键指标进行提升；同时通过技术创新满足高精度定位的能力、对安全测距、联合通信和传感的支持，以及对新兴环境物联网市场的日益增长的支持。

下一程，何以再增长？

中国市场作为全球最大的芯片消费市场，背后是对物联网技术的海量需求。物联网产业涉及的芯片不仅是通信领域芯片，也会对MCU、存储芯片、安全芯片、定位芯片等产品起到带动作用。

目前来看，物联网芯片仍被国外的公司占据主导。随着物联网在制造业、政府和公共事业领域、工业互联网、车联网、智慧城市、智能家居等典型场景的重要性提升，物联网市场正在等待国产芯片公司的发力与突破。