产品覆盖多个顶尖客户，国内电子散热标兵「苏州天脉」成功上市

10月24日，苏州天脉导热科技股份有限公司（股票代码：301626 简称：苏州天脉）在深交所创业板上市，作为国内领先的电子产品散热解决方案提供商，公司同时布局中高端导热材料和热管、均温板等高性能导热散热元器件，不仅打破了海外厂商的垄断，自身业绩也实现了快速增长。本次成功上市不仅体现出市场对苏州天脉的肯定，同时也标志着公司迈入新的发展阶段。

不断丰富产品矩阵，净利润复合增速超50%

散热性能一直是许多电子产品评测时的关键指标之一，资料显示，电子元器件故障发生率随工作温度的提高呈指数增长，温度每升高10℃，系统可靠性降低50%，一旦过热，轻则卡顿，重则宕机。

但由于微电子材料表面和导热散热器之间存在极细微的凹凸不平的空隙，需要具有高导热性的导热界面材料填充以提高热传导效率，降低接触热阻。苏州天脉成立于2007年，是国内较早从事导热界面材料研发生产的企业之一，公司成功开发出高导热、低挥发、低出油导热硅胶片等系列产品，大量应用于消费电子、安防监控、汽车电子、通信设备等中高端产品市场。

随着导热界面材料获得成功，基于对电子散热行业趋势的前瞻性预判，苏州天脉分别于2014年和2017年开始对热管、均温板技术进行研发储备，成功成为行业内较早进行热管和均温板产品研发和实现规模化量产的企业之一。

近年来，热管、均温板因其优异的导热性能，被越来越多的消费电子品牌厂商所采用，渗透率不断提升。并且根据散热场景热源功耗、散热要求、空间结构等特点，公司各类散热产品可被单独或搭配组合使用，例如：在传统4G手机、平板电脑等领域，通常采用“导热界面材料+石墨膜”组合作为散热方案；在5G手机、中高性能4G手机、笔记本电脑、投影仪等领域，工作功耗及散热要求相对更高，通常采用“导热界面材料+石墨膜+热管/均温板”组合或“导热界面材料+热管/均温板”组合作为散热方案。

得益于前瞻布局的先发优势，苏州天脉深度受益于下游市场发展带来的红利，业绩不断提升。据招股书披露，2021年至2023年，苏州天脉分别实现营业收入70,834.38万元、84,053.37万元和92,786.73万元，复合增长率为14.45%；实现扣非归母净利润分别为6,343.05万元、11,231.44万元、15,059.91万元，复合增长率达到54.09%。

2023年，苏州天脉导热散热产品实现销售收入9.15亿元，在同行业可比公司中排名第三，仅次于飞荣达和中石科技。同期公司热管、均温板在全球智能手机领域渗透率达到9.45%；导热界面材料国内市场份额达到8.63%，均处于细分市场较高水平。

技术实力行业领先，与多家头部品牌达成长期合作

热管、均温板等散热元器件工艺复杂、技术要求较高，批量化生产需要长期的工艺技术和生产经验的积累，我国导热散热行业相较于欧美、日本等发达国家发展起步较晚，全球市场也长期被其垄断。

在此背景下，苏州天脉不断投入资金，自主研发并掌握了包括粉体复配技术、粉体表面改性工艺、平头热管加工技术、超薄均温板技术、均温板铜粉毛细及支撑结构共存的点涂烧结技术在内的十余项自主核心技术，截至2024年6月30日，公司拥有专利技术77项，其中，发明专利11项，并有多项专利技术正在申请中，帮助公司在导热散热领域积累了较强的技术优势。

热管与均温板方面，公司率先量产的超薄大面积均温板、铜钢复合材均温板、平头热管、D8无尾热管等系列化产品，均已大批量应用于各大消费电子品牌散热设计，成为业界主流规格；

导热界面材料方面，公司已形成了包括导热片、导热相变材料、导热凝胶、导热膏4个大类17个小类200多个型号的导热界面产品，是国内同行业生产企业中产品品种最丰富的企业之一，在产品导热系数、可靠性等关键指标方面处于行业较高水平，已具备与国际品牌竞争的实力。

凭借扎实的技术基础和丰富的产品矩阵，苏州天脉成功在智能手机、笔记本电脑、安防监控设备、通信设备、汽车电子等多个领域完成布局，与三星、OPPO、vivo、华为、荣耀、联想、华硕、蔚来汽车、宁德时代、图达通、京东方、海康威视、大华股份、极米、松下、京瓷、罗技等众多知名品牌客户，以及比亚迪、瑞声科技、富士康、启碁科技、中磊电子、长盈精密、捷邦精密等国内外知名电子配套厂商均保持着良好的长期合作关系。

此外，由于下游产品更新换代速度较快，产业链呈现技术创新快、创造能力强、创意层出不穷的特点，苏州天脉建立了内部自动化团队，对热管、均温板的二十余道工序制程进行了模块化和自动化升级，使得均温板生产线约90%工序、热管生产线约70%工序实现了自动化生产，有效保证了产品生产和交付效率，这也让公司与下游头部客户的合作更加紧密。

高效的研发体系和快速的技术响应能力让苏州天脉在行业内的口碑不断增长，产品附加值不断提升，招股书显示，苏州天脉2021年至2023年综合毛利率分别为24.99%、29.32%、32.86%，呈快速增长趋势，且从2022年其已经高于可比公司均值。

2024年，随着均温板等主要产品的毛利率的持续上升，苏州天脉盈利能力进一步得到释放，上半年公司实现营业收入45,687.40万元，同比增长1.23%，与上年同期基本持平，但扣非归母净利润却达到9,187.80万元，同比大增44.63%。未来随着终端需求的不断扩大，苏州天脉将有望实现业绩的长期增长。

下游需求持续增长，扩产扩研实现前瞻布局

消费电子是导热散热材料及元器件重要的应用领域之一，散热性能的高低直接决定了电子产品运行的稳定性及可靠性。随着终端市场上对消费电子产品轻薄化、小型化、高性能化及多功能化的需求提升，下游的创新带动上游的创新，电子产品内部结构更加紧凑、体积更轻薄，但性能和功耗不断增加。为了避免高温对电子产品性能、可靠性及用户体验等造成不利影响，散热管理越来越受到消费电子厂商的重视，这一趋势使得对导热散热产品的需求持续提升。

同时，5G大规模商用，以及AR、VR、无人驾驶、人工智能、无人机等领域的新型电子终端应用，催生大量新增的散热需求。根据BCC Research于2023年发布的研究报告，2023-2028年，全球热管理市场规模复合增长率为8.5%，市场规模将从2023年的173亿美元增加至2028年的261亿美元，市场空间广阔。

此外全球汽车产业正朝着电动化、智能化、网联化的方向发展，在传统燃油车中，导热散热产品被应用于电子电源、传感器、汽车信息系统、导航系统等的散热场景，在新能源汽车中，导热散热产品被大量应用于动力电池包、电源转换及控制系统、电池管理系统中。未来随着新能源汽车渗透率的持续提升，以及AI、5G、自动驾驶等技术的不断成熟，汽车电子市场规模有望进一步增长，导热散热产品作为汽车电子热管理的重要载体，也将受益于汽车电子市场的蓬勃发展。

经过多年发展，苏州天脉已成为国内导热散热行业的领先企业，但为了更好地把握市场发展机遇，公司仍在不断强化自身研发能力。据招股书显示，2021年至2023年，公司研发费用分别为4,010.60万元、5,016.34万元和5,533.50万元，在资金支持下，公司顺应行业发展趋势，进行了大量前瞻性技术的储备。

针对电子产品超轻、超薄化，公司在研项目超薄VC微纳结构技术已进入中试阶段；为适应AI发展带来的笔记本电脑高端市场高功耗低重量的散热需求，公司研发了45W高密度笔电VC厚度≤0.8mm的均温板，目前已进入试样阶段；针对应用于工业、汽车等领域的有机硅散热界面材料渗油问题，公司研发的高可靠性的预交联低出油散膏已进入试样阶段。

本次上市，苏州天脉募集资金将紧紧围绕公司主营业务开展，除了用以建立研发中心进一步提升技术实力外，亦将用于扩大现有生产规模。招股书显示，公司首发募投项目散热产品生产基地建设项目将新增1,000吨导热界面材料、1,200万套散热模组和6,000万只均温板（VC）的生产能力，实现优势产品的扩产，帮助公司把握电子信息相关产业的历史性机遇，满足下游对散热导热材料、元器件日益增长的需求，巩固当前优势地位的同时实现业绩的长期增长，推动公司向着“业内领先的热管理整体解决方案提供商”的目标更进一步。