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金融界2024年10月25日消息，国家知识产权局信息显示，广德新三联电子有限公司申请一项名为“一种银浆贯孔电路板及其生产工艺”的专利，公开号 CN 118804470 A，申请日期为2024年6月。
专利摘要显示，本发明公开了一种银浆贯孔电路板及其生产工艺，双轴滑台和升降推杆调节穿孔机构，贯孔注浆，钻孔的同时收集碎屑，结束钻孔后随即涂覆银浆，贯孔注浆的同时完成电路板的更替，钻孔产生的碎屑经过气流导送进入吸气管头，随后含有气流的碎屑依次流经第二气管、下导气腔、下导气槽和导气弯管，在流经过滤芯板时，通过过滤芯板过滤，将碎屑阻拦过滤，得到洁净空气后，将洁净空气依次输送至导气弯管、上导气孔和上导气筒内，从而形成空气循环，将钻孔碎屑充分地吸走，降低碎屑的污染，钻孔和旋转吸尘两个动作同时进行，降低动力源的数量，通过密封块的限制从而对银浆的厚度进行定厚，同时完成贯孔的开设和银浆的涂覆。
本文源自：金融界
作者：情报员
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