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不得不说，随着 iPhone 16 系列已经发布，近期关于 iPhone 17 的消息可谓层出不穷。
这也不难理解，虽然距离 iPhone 17 系列发布还有一年时间，但厂家其实早已开启了研发工作。
基于此，新产品的规划和设计成了大家最为关注的一部分。
这不日前，外网分析师 @Jeff Pu 就分享了一波 iPhone 17 的爆料。
比如在影像上，据悉 iPhone 17 的长焦和前摄将迎来一波重磅升级。
（图源苹果官网）
众所周知，今年 iPhone 16 Pro 长焦和前摄都是 1200 万像素。
而明年的 iPhone 17 Pro 和 Pro Max，可能将配备 4800 万像素长焦和 2400 万像素前摄。
此外，iPhone 17 Pro 将配备 A19 Pro 芯片。
不出意外的话，A19 Pro 芯片将继续采用台积电 3nm 工艺，但进一步提升性能和降低功耗。
值得一提的是，除了配置方面，有消息称苹果还将推出一款全新机型。
可能有的同学已经听说了，这款机型或被命名为 iPhone 17 Air（或 iPhone 17 Slim）。
（图源 9to5Mac）
据目前传闻，这款新机型将在 iPhone 17 系列中取代 Plus 机型。
从名字不难发现，这款新机型将主打轻薄，而且其和以往的 iPhone 机型有很大区别。
其中一点，那就是外观可能迎来大改。
据悉，iPhone 17 Air 将配备 6.6 英寸 OLED 显示屏。
顶部依然采用灵动岛设计，但尺寸迎来收缩，只有原来大小的三分之一。
其最大的变化，是后置摄像头模组将大变。
即摄像模组整体设计采用横向椭圆形设计，放置于顶部中间，成为首款采用居中后摄模组的 iPhone 机型。
（图源外媒，下同）
不过基于此，其影像配置也将迎来降级。
从渲染图不难发现，新机后置摄像头缩减到了一颗，据悉将仅采用一颗 4800 万像素摄像头。
这颗镜头将采用 F/1.6 光圈，CMOS 图像传感器面积不会太大。
这也不难理解，既然新机型主打轻薄，那势必会在占据空间的摄像头方面做减法。
那么具体有多薄呢？
作为参考，iPhone 16 标准版机身厚度为 7.8mm ，Pro 版为 8.25mm。
而新机型 iPhone 17 Air，机身厚度可能会来到 5mm。
当然更薄的设计，对应的是更脆弱的机身。
据悉为了提升机身坚固程度，iPhone 17 Air 可能也采用钛金属材质中框，配备全新一代超瓷晶玻璃。
如此一来，将有效提升整机的坚固程度，更加耐用。
值得一提的是，苹果今年的 iPad Pro 和 Apple Watch Series 10，均采用了更薄的机身。
再加上 iPhone 17 Air 的传闻，接下来苹果产品线迭代的其中一个方向，很可能会是以「轻薄」为主题。
其他方面，新机预计搭载 3nm 工艺的 A19 芯片，配备 8GB 内存，支持苹果 Ai，支持 120Hz 刷新率。
至于定价方面，可能会介于标准版和 Pro 版之间。
除了明年的 iPhone 17 系列，iPhone 18 系列也有了最新消息。
据业内人士 @手机晶片达人爆料，2026 年的 iPhone 18 系列，将搭载 2nm 的 A20 处理器。
新的 A20 采用全新的 WMCM 封装方式，在提高集成度的同时，还能减少信号延迟和干扰，从而提升整体性能。
与此同时，内存还将同时升级到 12GB。
作为台积电的大客户，苹果近些年一直走在先进制程的最前沿。
比如 A12 是首款 7nm 芯片，A14 采用 5nm 制程，去年的 A17 Pro 则是全球首颗 3nm 芯片。
因此 2026 年 A18 芯片采用 2nm 制程工艺，其实也并不意外。
（图源微博 @手机晶片达人）
据悉，相较于 3nm 工艺，2nm 工艺在性能上预计提升 10-15%，功耗最高降低 30%。
以上，就是苹果最新的一些爆料了。
对此你怎么看呢？欢迎留言讨论。
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