金融界10月24日消息,有投资者在互动平台向环旭电子提问:环旭电子成立微小化创新研发中心(MCC),并推出突破性的SiP双引擎技术平台。该平台为模块生产提供全方位的解决方案,利用成熟的transfer molding技术满足大规模、高度整合且追求极致微小化模块需求。同时,Printing Encap技术凭借其高密度、可靠性强且高度弹性的封装能力,可针对各种应用实现灵活的模块化。该技术主要应用哪些领域以及产品上?谢谢!
公司回答表示:环旭电子MCC微小化创新研发中心,推出SiP双引擎技术平台,提供高灵活的系统封装解决方案,帮助客户突破产品的开发难题,此创新解决方案可针对不同的市场应用进行快速模块化设计。Printing Encap为模块封装提供了创新的方法,透过在真空腔体中以液态封胶印刷方式实现塑封,不需要定制模具,开发周期从12周大幅缩短至1周,是一个相当俱有成本效益的制程技术。
本文源自:金融界
作者:公告君
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