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金融界2024年10月23日消息，国家知识产权局信息显示，越峰电子（广州）有限公司申请一项名为“一种高Tc高频高阻抗MnZn铁氧体材料及其制备方法”的专利，公开号CN 118791295 A，申请日期为2024年7月。
专利摘要显示，本申请提供一种高Tc高频高阻抗MnZn铁氧体材料及其制备方法，其中MnZn铁氧体由主要主成分和辅助改性剂经多段式烧结而成，其中主要成分由氧化铁、氧化锌以及氧化锰组成，辅助改性剂有碳酸钙，二氧化硅，氧化锡以及其他金属氧化物组成，通过将主要成分以及辅助改性剂进行多段式烧结，促使铁氧体烧结过程中晶粒均匀成长，降低铁氧体晶粒的粒径范围，提升铁氧体晶粒粒径分布均匀程度，提升铁氧体的阻抗性能，具有高居里温度，高磁导率，阻抗性能强，适用汽车行驶过程中高温使用场景，便于推广实施的优点。
本文源自：金融界
作者：情报员
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