浙江
投融界获悉，上海立芯软件科技有限公司（以下简称“立芯”）于近期完成超2亿元B轮融资。本轮融资由红土善利领投，浦东科创集团、国投创业、中金资本旗下基金、深创投集团、福建电子等国资机构加注跟投。资金将用于产品迭代和市场推广，旨在打造数字设计可以信赖的工具，助力搭建中国自主化芯片研发生态系统。
在EDA领域，数字芯片的逻辑综合与布局布线是最难啃的关键环节之一。立芯成立于2020年，自成立之初就聚焦于该领域全流程工具的研发。公司核心团队由海内外知名学者和资深技术专家组成，在集成电路设计EDA工具领域平均拥有超20年的理论研究、技术开发和商业化经验。创始人兼董事长陈建利博士是复旦大学微电子学院教授、博士生导师，自2007年起就专注于EDA布局工具的算法开发。
目前，立芯在上海、北京、福州、长沙四地设有研发中心，团队规模近300人，硕博人员比例超过2/3。
具体到产品计划，立芯一方面在前端逻辑综合与后端布局布线融合的全流程设计工具LeCompiler的基础上，拓广工具链。陈建利表示，未来这条产品线将积极融入国产先进制程芯片整个设计流程的EDA工具串链解决方案，携手客户与友商共同搭建高端芯片自主化研发生态系统。
另一方面是提供系统级的设计解决方案，打造3D/chiplet规划、设计与分析平台Le3DIC。该平台将集成立芯的LeCompiler及其它工具，也提供第三方工具集成，如多物理场仿真，旨在为客户提供完整的3DIC/chiplet系统级设计解决方案。
据负责人介绍，立芯重点研发的数字设计工具LeCompiler，基于高度融合的RTL-to-GDSII理念，已实现数字后端设计全流程，并支持先进工艺。在客户端的场景验证中，LeCompiler在时序、拥塞、功耗、面积等方面的表现接近或达到业界标杆工具，甚至在部分场景中超过标杆工具。
产业整合是EDA行业发展的内在规律。立芯在聚焦自主开发和工具推广的同时，也开始发力收购整合。陈建利透露，立芯在股东和客户的支持下，已完成对3家EDA企业的资产收购与团队整合。
关于后续的发展规划，陈建利表示，未来立芯将携手客户与友商，持续深耕数字EDA工具领域，并在商业化方面加大发力。“下一步，立芯将持续聚焦逻辑综合、布局布线，将核心技术不断进行产品化，在客户端验证的过程中实现不断打磨和升级；同时，我们将努力将AI大模型等新兴技术应用于EDA工具中，打造出具有国际竞争力的产品。”
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