科技自立打头阵，重视光刻机产业链国产化机遇 | 投研报告

开源证券近日发布机械设备行业周报：科技自立打头阵，重视光刻机产业链国产化机遇。

以下为研究报告摘要：

光刻机：推动芯片晶体管尺寸微细化发展的核心设备

光刻是芯片制造流程中极为重要、难度极高的关键步骤。光刻的过程就是光透过掩膜版成像在晶圆表面的光刻胶上，一片晶圆可曝光多达百个单元。光刻机主要由光源系统、曝光系统（分为照明模组和投影物镜模组）、双工件台系统构成。光源系统和曝光系统合称为光学系统，是光刻机最核心的部分，直接决定光刻机的工艺性能。光刻机分辨率的提升需要通过两个途径：缩小波长和增大物镜数值孔径（NA），增大NA并且减小像差主要通过增大投影物镜系统的直径以及增加透镜的数量实现。

市场空间：中国大陆未来三年每年对光刻机需求约为60亿欧元

作为完成光刻步骤的核心设备，光刻机约占半导体晶圆制造设备总市场规模的17%，与刻蚀、薄膜沉积设备一同构成市场空间最大的三种半导体晶圆制造设备。全球晶圆产能需求增加是推动光刻机市场增长的主要动力，SEMI预计2024-2027年中国将保持其作为全球300mm设备支出第一的地位，总投资有望超过1000亿美元。ASML在FY2024Q3法说会上预计其2025财年总营收在300-350亿欧元，中国大陆地区营收占比回归常态，在20%左右，则对应60-70亿欧元。目前ASML仍占据中国大陆光刻机市场的绝大多数份额，因此可以认为国内未来3年每年对光刻机的增量需求约为60-70亿欧元。同时，考虑到国内在运营中的Fab厂还有大量存量光刻机，存量光刻机替换或翻新有望进一步扩容市场。

光刻设备出口管制条例频出，光刻产业链国产化重要性持续提升

2023年6月，荷兰政府颁布出口管制条例（2023年9月1日生效），对光刻设备的限制包括EUV光罩保护膜和EUV pellicle生产设备；DUV方面，限制最小可分辨特征尺寸（MRF）45nm以下且最大DCO值小于或等于1.50nm的光刻机。2024年1月2日，荷兰政府部分撤销了此前颁发的NXT:2050i和NXT:2100i光刻机在2023年发货的出口许可证。2024年9月，荷兰政府发布更新后的条例，ASML后续需要向荷兰政府而非美国政府申请出口许可才能出货其TWINSCAN NXT:1970i和1980i DUV浸没式光刻系统。从2023年6月起，中国大陆进口荷兰光刻机金额和数量提升，主要为国内先进逻辑、存储产线扩产做准备。基于国际形势的变化，也为了满足国内高端芯片代工自给化的需求，光刻设备及零部件国产化的重要程度持续提升。

受益标的

目前，上海微电子是推动光刻整机国产化的主力。光学镜片、激光光源、光学晶体、光场匀化器、掩膜版等核心部件均有国产厂商在加速研发提高在高端市场的覆盖度、推动光刻机国产化。受益标的：茂莱光学、炬光科技、福晶科技、美埃科技、路维光电。推荐标的：奥普光电

风险提示：国际宏观形势变化、光刻产业链国产化进展不及预期。 （开源证券 孟鹏飞,孙垲林）

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