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金融界2024年10月22日消息，国家知识产权局信息显示，北京七星华创微电子有限责任公司申请一项名为“用于芯片的小型化封装方法”的专利，公开号CN 118763010 A ，申请日期为 2024 年 9 月。
专利摘要显示，本发明涉及芯片封装技术领域，提出了用于芯片的小型化封装方法，包括：原材料准备，将底层芯片贴装在基底下，完成后继续贴装转接板和顶层芯片；贴装完成后进行引线键合和焊接等，完成对芯片的小型化封装，封装完成后采集整个封装组合器件的三维点云数据，通过分析生产的芯片的小型化封装组合器件的三维点云数据的结构偏差特征对芯片小型化封装过程中封装的堆叠结构进行自适应调整。本申请通过在芯片的小型化封装中添加转接板，并对芯片进行堆叠封装的过程进行自适应调整，提高芯片小型化封装的质量。
本文源自：金融界
作者：情报员
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