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金融界2024年10月22日消息，国家知识产权局信息显示，上海中欣晶圆半导体科技有限公司申请一项名为“晶圆片平边定位装置”的专利，公开号CN 118763041 A，申请日期为2024年8月。
专利摘要显示，本发明涉及晶圆片加工技术领域，公开了一种晶圆片平边定位装置。本发明中，晶圆片平边定位装置，包括基板，所述基板上对称设有两个支撑柱，所述支撑柱与基板垂直滑动连接，两个所述支撑柱之间转动设有滚轮，所述基板的上表面沿滚轮转动方向的两侧对称设有用于片盒定位的定位块，所述定位块之间的距离与片盒支撑脚的距离相适应。通过与基板垂直滑动连接的支撑柱以及与支撑柱转动连接的滚轮，能够简单快捷的对片盒内的晶圆片进行平边校准和定位，节省后工序晶圆片加工过程中的平边调整时间，提高晶圆片的加工质量及效率。
本文源自：金融界
作者：情报员
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