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金融界2024年10月17日消息，国家知识产权局信息显示，赛晶亚太半导体科技（浙江）有限公司申请一项名为“一种用于检测芯片空洞的X-ray快速校准装置及方法”的专利，公开号CN 118777340 A，申请日期为2024年9月。
专利摘要显示，本申请涉及芯片检测技术领域，具体涉及一种用于检测芯片空洞的X‑ray快速校准装置及方法，所述装置包括：X‑ray检测设备和校准板组件；校准板组件包括：相互配合的第一校准板和第二板校准板；第二板校准板设置有多个镂空区域，第一校准板设置有多个不同尺寸的空洞，其中，第一校准板设置在第二板校准板的上端，第二板校准板上的每个镂空区域与第一校准板的每个空洞的位置相对应，且镂空区域完全覆盖住空洞。本申请通过在校准板组件上设置多个不同尺寸的空洞，作为目标芯片的模拟空洞来进行色阶检测，从而校准X‑ray检测设备。这样，测量次数少从而大幅度地减少了X‑ray检测设备的校准时间。
本文源自：金融界
作者：情报员
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