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金融界2024年10月16日消息，国家知识产权局信息显示，上海新阳半导体材料股份有限公司申请一项名为“盖板机构、晶圆清洗装置及晶圆封装设备”的专利，公开号 CN 118768290 A，申请日期为 2024 年 8 月。
专利摘要显示，本发明公开了一种盖板机构、晶圆清洗装置及晶圆封装设备，晶圆封装设备包括运送装置和晶圆清洗装置，运送装置将装载晶圆的提篮运送至晶圆清洗装置中对晶圆进行清洗，晶圆清洗装置包括清洗槽和盖板机构，盖板机构包括支架、驱动组件、多个传动组件和多个盖板组件，支架固定在清洗槽上，盖板组件固定在清洗槽的开口处边缘，驱动组件和多个传动组件设置在支架上，驱动组件与多个传动组件相连接，盖板组件与传动组件一一对应连接设置，驱动组件同时驱动多个传动组件带动对应的盖板组件同时开启或关闭。本发明的技术方案为清洗槽设计了能够自动开启和关闭的盖板机构，无需人力介入，实现晶圆清洗、封装的自动化，提高了晶圆处理的效率。
本文源自：金融界
作者：情报员
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