浙江
苹果芯片的制造商台积电和芯片封装公司 Amkor 周四宣布，两家公司已经签署了一份谅解备忘录，将在亚利桑那州合作进行芯片生产、封装和测试。在一份新闻稿中，两家公司表示，它们在亚利桑那州的工厂距离很近，这将加快整个芯片制造流程：
苹果公司去年确认，Amkor将对附近台积电工厂生产的Apple Silicon芯片进行封装，作为扩大美国制造业的共同愿望的一部分。 科技记者 Tim Culpan 最近报道称，台积电工厂已开始小规模生产 A16 芯片，该芯片两年前首次用于 iPhone 14 Pro 机型。 低端 iPhone 15 和 iPhone 15 Plus 机型也使用了 A16 芯片。
苹果公司表示，Amkor 公司将为该项目投资约 20 亿美元，并称项目完成后将雇用 2000 多名员工。
苹果公司运营主管杰夫-威廉姆斯（Jeff Williams）在去年 11 月的一份新闻稿中说："苹果公司坚定地致力于美国制造业的未来，我们将继续扩大在美国的投资。苹果芯片为我们的用户开启了新的性能水平，使他们能够完成以前无法完成的事情，我们很高兴苹果芯片很快将在亚利桑那州生产和封装。"
这项合作是在美国政府通过《CHIPS 和科学法案》两年多一点的时间里达成的，该法案为包括台积电和 Amkor 在内的公司提供资金，以增加美国的半导体研究和制造。
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