兆易创新何芳：平台化开发应对汽车芯片内卷

兆易创新“上车”并不晚，2015年第一款NOR型闪存即通过了AEC-Q 100认证，2019年GD25全系列SPI NOR Flash都通过车规认证，其车规闪存累积出货量在2023年就超过1亿颗。但兆易创新的车规MCU进入时机略显不利，第一款产品GD32A503于2022年9月发布，已经错过了汽车缺芯的时间窗口，车规MCU市场从供不应求逐渐转为供过于求，GD32A503刚上市就要打硬仗。

兆易创新汽车产品部负责人何芳

不过，这倒让兆易创新的车规MCU团队得到了更大的锻炼。在供过于求的市场条件下，进入客户供应链难度大幅增加了，兆易创新潜下心来，通过多个措施，耐心与客户建立信任。例如，为客户及时更新用户手册与勘误表，把芯片在应用过程中遇到的问题及时与用户同步；

为客户打造完整的参考设计方案，针对不同客户，提供多样化的技术支持，包括源代码、软件开发包与全包的一站式交钥匙解决方案；为客户方案的替代成本做出详细核算，以更低成本进行方案更替；提供客制测试报告与工程服务等。兆易创新汽车产品部负责人何芳表示，通过以上举措，兆易创新的GD32A503系列取得了不错的成绩

在2024AEIF上，何芳还发布了兆易创新第二代车规MCU产品GD32A7系列，以及第一代车规SBC电源产品GD33APL。

兆易创新的第一代车规MCU采用Arm Cortex M33核，而GD32A7系列则升级到了Arm Cortex M7核，分别支持单核、双核、单核锁步三种选项，主频160MHz，算力高达763 DMIPS，并配备了最高4MB片上Flash和512KB SRAM，支持双Flash BANK，可满足无缝OTA升级需求。

该系列产品集成了丰富的外设接口，包含6路SENT接口、8路CAN FD、12路LIN多路高速车用总线接口，以及支持AVB和TSN的1x10/100Mbps以太网接口；此外，还提供8路SPI、1路Quad SPI、2路I2C等接口。

第二代车规MCU分为GD32A71x与GD32A72x/74x 两个系列，在应用上各有侧重，其中GD32A71x主要面向车灯和车载智能互联终端（T-BOX）应用，而GD32A72x则主要面向车载网关、车身控制（BCM）和域控应用，GD32A74x则面向电池管理（BMS)、车载充电桩、驻车制动、车载温控等领域，感兴趣的客户可以向兆易创新索取数据表和方案资料。

同时推出的GD33APLN5Nx是一款为单核MCU供电的电源管理芯片。可搭配兆易创新的GD32A503或GD32A71x使用，也可以搭配其他家的单核MCU构成系统。

在接受TechSugar等媒体采访时，何芳表示，价格战也漫延到了汽车领域。价格战的底层逻辑是去库存，而库存大增的原因是上一波缺货的时候，很多厂商为了拿到产能，向晶圆厂下出了超实际需求数倍的订单，当需求下来以后，这部分订单并不能取消，因而市场端去库存的压力特别大。

同时，本土芯片公司也面临整车开发节奏加快、与国际竞争对手差距较大等风险，何芳认为，从车规MCU这个方向来看，兆易创新有自身的优势，一个是积累雄厚，在通用MCU市场，兆易创新已经是中国第一，积累众多技术与应用经验，也有规模巨大的客户群，以及活跃的MCU生态。兆易创新同时还具有存储技术的积累，这也是一个显著的优势；其次，兆易创新采用平台化开发策略，不同产品可共享IP平台，不断复用，持续优化，这样不单能降低自己的成本，在客户的角度来看，也是越用兆易创新的产品，所需要投入的研发成本越低。

据何芳介绍，兆易创新设有中央工程部，把工艺和IP等通用技术由中央工程部来负责，从而可以降低重复研发，资源浪费。中央工程院在工艺定制化等方面高效支撑各个具体产品线的研发，从而降低了研发成本，加快了研发节奏。何芳表示：“要适应现在的节奏，就要回到我们的平台化。”以平台化开发的思路，把常用IP打磨好，既可以降低成本，又能够应对下游快节奏开发产品的趋势，从而在市场竞争中不断积累优势。