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金融界2024年10月1日消息，国家知识产权局信息显示，克姆尔科技（苏州）有限公司取得一项名为“一种半导体封装耗材生产用钨钢吸嘴”的专利，授权公告号 CN 221783190 U，申请日期为 2024 年 1 月 。
专利摘要显示，本实用新型提供一种半导体封装耗材生产用钨钢吸嘴，包括：第一外壳、吸气软管和连接管，所述第一外壳的下方设置有第二外壳，所述第一外壳的顶部设置有固定套环，所述吸气软管与固定套环固定连接，所述吸气软管的下端设置有密封件，所述连接管与密封件固定连接，所述连接管上固定连接有升降机构，所述连接管包括吸气硬管，所述第二外壳的下端设置有安装结构和吸附装置，所述第一外壳上设置有放气结构。本实用新型提供的一种半导体封装耗材生产用钨钢吸嘴，由升降机构控制吸气硬管的位置，且通过吸气软管连接的抽气泵、出气口、放气孔和吸附管道对工件产生的吸附力更加稳定，同时操作更加便捷，只需操作升降机构即可完成工件的吸附收放。
本文源自：金融界
作者：情报员
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