国产芯片第一黑马，华为最强对手，利润狂飙800%，逻辑很硬！

　　华为，大手笔。

　　每年，华为拿出60亿来激励鸿蒙系统开发创新，吸引更多的生态伙伴加入。

　　常山北明、润和软件、软通动力、智微智能等软件开发公司都在其中。

　　也正因如此，2024年一季度鸿蒙系统在国内市场份额上升到17%，首次超过苹果iOS。并且截至6月末鸿蒙生态设备数量超过9亿台，有254万开发者。

　　可见，鸿蒙生态能这么快成长起来，开源功不可没。之后华为又提出了开源欧拉、开源高斯。

　　那么，开源究竟是什么？其实就是放开原始代码，允许任何人查看和修改。与之相对的是闭源，例如Windows、安卓。

　　因此开源的作用在于使软件开发商成为语言的创造者，从而达到众人拾柴火焰高的效果。

　　到这里我们不禁想到，如果芯片也可以开源，那么构建芯片生态将会容易许多，也更加安全。

　　在CPU芯片世界，指令集类似于“语言”，是芯片执行任务的命令。

　　目前全球处于统治地位的两大指令集，一个是英特尔的X86指令集，垄断电脑芯片市场。2022年全球电脑芯片中X86指令集市占率超过91%。

　　另一个是ARM指令集，由海外ARM公司发明，垄断手机等移动设备芯片市场。

　　国内CPU公司主要有海光信息、华为海思、龙芯中科、兆芯、平头哥、飞腾等，其中大多数是花高价购买它们的授权，并且每更新一代，还要再次购买。

　　例如，华为海思旗下麒麟、鲲鹏芯片都是基于ARM指令集，海光信息是X86指令集。因此，从这个角度来看麒麟芯片并没有达到100%的自研。

　　不过也有少数厂商自研指令集，华为灵犀指令集、龙芯中科LoongArch指令集。但自研很难打破英特尔和ARM的壁垒，龙芯中科业绩至今也没释放。

　　（龙芯中科业绩情况）

　　而X86和ARM之外，唯一开源的RISC-V形成了全球CPU指令集的第三极。

　　到2023年全球基于RISC-V指令集的芯片出货量已经超过100亿颗，成长速度是当初ARM指令集的两倍。

　　并且RISC-V指令集尤其适合一些性能更低、更简单的产品，对于当前多样的智能音箱、手环、车联网等智能物联网应用是更好的选择。

　　国内阿里是最早投入RISC-V的科技巨头。在2018年成立平头哥，并在次年推出基于RISC-V的玄铁C910处理器。

　　上市两年内，基于玄铁的CPU出货达到25亿颗，贡献了100亿出货量中的25%。

　　随着AI向端侧（各种物联网终端设备）延伸，RISC-V的得到越来越多公司重视。

　　预计到2025年采用RISC-V架构的芯片数量将增至624亿颗，2018-2025年年复合增速高达146%。

　　芯片设计公司全志科技就与阿里合作，共建RISC-V生态，并发布全球首款搭载平头哥玄铁C906的RISC-V芯片，有望迎来订单释放。

　　此外，公司还有多项竞争力：

　　首先，产品种类全面。

　　物联网设备具有碎片化的特点，种类非常多。而全志科技产品广泛应用于工业控制、智能家电、平板电脑、汽车电子、机器人、智能物联网等众多领域。

　　（全志科技部分芯片产品及下游应用）

　　其次，研发优势。

　　全志科技每年有大量的费用用于研发，尤其在2022年公司研发费用率大幅上升到27.64%，超过同行业的晶晨股份、瑞芯微等公司。

　　并且公司近30%的研发费用率在整个半导体行业也处于前列，远超紫光国微、兆易创新和韦尔股份等芯片设计公司。

　　再次，客户优势。

　　得益于公司产品种类丰富且有技术优势，全志科技的下游客户资源众多且优质，为华为、小米、百度、阿里、腾讯、科大讯飞、美的、石头科技等龙头稳定供货。

　　公司海外客户也有很多都是行业标杆，例如谷歌、微软、ARM等。

　　而且全志科技不存在大客户依赖的情况，2023年公司前五大客户销售额合计占比45.65%。其中，最大的客户销售额占比也只在11%左右。

　　2022年行业去库存，公司业绩受到不小影响。但2023年随即恢复增长。

　　2024年上半年公司业绩显著回暖，实现营收10.63亿元，同比增长57.3%，实现净利润1.91亿元，同比增长800.91亿元。

　　接下来，公司的成长性如何呢？

　　正如我们前面所说，现在正在朝着万物互联的方向发展。智能物联网（AIoT）行业有极大的增量空间。

　　据估计，全球AIoT市场将从2023年的820亿美元增至2031年的4950亿美元，年复合增速超过25%。而公司下游绑定那么多行业头部企业，订单量有所保障。

　　比如说，最近成长迅速的车联网（车路云一体化）就是其重要分支，建立在汽车电动化和智能化的基础上。而智能电动汽车又处处离不开汽车芯片。

　　数据显示，传统燃油车所需汽车芯片数量为600-700颗，电动车所需数量则提升至1600颗/辆，而智能汽车对芯片的需求量约为3000颗/辆，是传统车的4-5倍。

　　据估计，2023年全球汽车半导体市场规模约为540亿美元，到2029年将达到1040亿美元，有近一倍的增量空间。

　　全志科技2024年上半年有多个车规级芯片项目处于研发阶段，同时也有部分汽车产品顺利量产，例如AR-HUD（抬头显示）、智慧激光大灯等。

　　（2023年全志科技部分研发项目）

　　总之，在AI应用多样化的物联网终端市场，开源RISC-V指令集更加使用，并且不受任何一家公司单独控制。

　　全志科技在RISC-V芯片有先发优势，还与众多龙头合作，业绩兼具成长性和确定性。

　　以上仅作为上市公司分析使用，不构成具体投资建议。