江苏
集成电路是信息技术产业的核心，已成为拉动电子工业迈向数字时代的强大引擎。
近日，江苏城市论坛热门推文《》《》聚焦南通、南京集成电路产业发展，引来众多热评。
根据国家“十四五”集成电路产业规划蓝图中，南京江北新区跻身全国九大千亿级集成电路产业园区之列，与北京亦庄、成都高新区等并驾齐。浦口区抢抓发展机遇，积极培育壮大集成电路产业集群，初步形成了全产业链格局。
南通市集成电路产业基础较好，初步形成以封测为主体，向设计、制造、装备和材料等领域前延后伸的全产业链，集聚了通富微电等一批知名企业。目前南通形成集成电路全产业链，总体规模居全省第四。
今天我们把目光投向无锡。
数据显示，已有超600家集成电路产业链企业在锡集聚，2023年无锡集成电路产业规模突破2400亿元，产品设计达到5nm，工艺制造达到16nm，综合实力位居全国第二、全省第一。
那么全省是个什么状况呢？
江苏集成电路产业规模全国领先，且集聚效应显著。2023年江苏省集成电路设计、制造、封测三大产业销售收入合计超过3200亿元，同比增长约2%。
目前，无锡、苏州、南京、南通四市的产业规模排名全省前列。
江苏城市论坛小编注意到，无锡有着一批世界级集成电路领军企业，如华虹、SK海力士、中环、深南电路、中车、高通、英飞凌等，还有一批本土的龙头企业如长电科技、华润微、中科芯、卓胜微、盛合晶微、新洁能、先导智能等。
截至去年底，无锡“核心三业”规模约占全省1/2，无锡集成电路设计企业上市达6家、无锡晶圆制造业开创国内代工先河，全省规模最大的10家晶圆制造企业有7家在无锡；无锡集成电路封装测试业规模、技术均处全国领先地位。
无锡集成电路产业发展的目标是到2025年实现产值2800亿元。
引进建设了全国首条大规模晶圆生产线、制成全国第一块超大规模商用集成电路……在推动国家集成电路产业发展中，无锡一直默默“挑大梁”。
继上世纪90年代承担国家908工程后，无锡于2001年被认定为国家集成电路设计产业化基地、2008年入选国家微电子高技术产业基地，2018年获评国家“芯火”双创基地，跻身产业建设的“第一方阵”。
6月首批芯片成功下线，9月正式投产，一期投资59亿元的中车中低压功率器件产业化（宜兴）建设项目，目前建设迈入最后冲刺阶段。
华虹半导体位于无锡的第二条12英寸晶圆生产线提前两个月完成主厂房结构封顶，将在今年第四季度实现通线试运行。
先科半导体电子信息材料项目、长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目、盛合晶微超高密度互联三维多芯片集成封装项目等重大项目全速推进。
去年，无锡芯片设计、晶圆制造、封装测试“核心三业”规模超1250亿元，位居全国第二、全省第一。
不久前，总规模10亿元的中韩半导体基金落户无锡高新区，引导韩国半导体产业链头部企业、项目落地。
规模50亿元的无锡集成电路产业母基金将投向半导体设备、第三代半导体材料等领域。
目前，国家集成电路产业投资基金一期在锡投资超百亿元。
不久前，核力创芯（无锡）科技有限公司完成首批高能氢离子注入芯片产品交付，标志着我国全面掌握功率芯片高能氢离子注入技术，打通我国功率芯片产业链关键一环。
研发一款可以让硅片产品表面高低差达到纳米级的抛光液，无锡企业江苏山水半导体科技有限公司仅用半年就给出了这一化学机械平坦化工艺的国产替代方案。
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