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金融界2024年9月27日消息，国家知识产权局信息显示，上海共进微电子技术有限公司取得一项名为“一种承载盘及芯片生产线”的专利，授权公告号 CN 221766724 U，申请日期为 2023 年 12 月。
专利摘要显示，本实用新型涉及生产制造技术领域，公开一种承载盘及芯片生产线。其中承载盘用于承载芯片，芯片包括塑封体和引脚，引脚设置于塑封体的一侧，承载盘的正面设置有安装工位，安装工位包括挡墙和挡墙围成的第一承载槽和第二承载槽，第一承载槽连通于第二承载槽，第一承载槽用于承载塑封体，第二承载槽用于承载引脚；承载盘的背面设置有压接工位，压接工位设置有压接槽和压接面；多个承载盘叠加后，塑封体远离第一承载槽的一侧能够嵌设于压接槽内，压接面压接于引脚远离第二承载槽的一侧。本实用新型提高了芯片的安装稳固性，降低承载盘的空间占用面积，可以直接两个承载盘相叠加使产品快速实现翻面，提高了生产效率，降低了生产成本。
本文源自：金融界
作者：情报员
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